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PCB layout电路板设计规则、设计技巧和PCB设计注意事项
时间:2012/8/4
 
  • 根据产品内部安装尺寸图,布局PCB板尺寸、安装孔位置、接插件高度等重要因素,并给这些器件设定定位属性。
  • 根据产品内部安装尺寸图,和生产加工时所须预留的工具夹持边,来设置印制板的禁止布局/布线区域(比如螺丝孔的周围需要预留2-3mm的禁布线区,防止安装时候螺丝与布线接触,导致设备短路)。同时需要根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
  • 根据产品提供安装尺寸和PCB元件数量,综合考虑PCB加工方式(单面贴片或双面贴片+单面混插件);
    建议PCB设计加工工艺的优选顺序为:
    A、元件面单面贴装——元件单面贴、单面插混装(元件先红胶面贴一次,然后插装件后过波峰焊,一次生产成型);
    B、双面贴装——元件双面贴(一面锡膏,一面红胶),然后插混装、焊接面贴装。
  • PCB设计,电路板元件布局的基本原则:
    A、遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局,如:MCU,控制IC,变压器 等.
    B、要理解电路电流流向原理,PCB布局中应参照原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件布局.
    C、PCB元件布局应尽量满足以下要求:线路板连线尽可能短,关键信号线**短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔距离要充分.
    D、 电路图中相同结构电路部分,考虑美观度以及产品的后续问题查找,因此PCB设计时尽可能采用“对称式”标准布局;
    E、PCB设计按照元件放置均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;
    F、PCB元件布局时,可以设置下PCB设计软件的器件布局栅格,一般IC的栅格**好为50--100 mil。若小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。

PCB Layout电路板设计,PCB控制板开发|生产

  •  相同元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。相同的有**性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于后续生产和检验,减少加工的品质问题。
  • 发热元件尽可能的均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
  • 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
  • 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
  • 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
  •  BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
  • IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路**短。
  • 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
  • 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。
    A、串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。
    B、匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的**远端匹配。
  • 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。

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